国会消息人士周四表示，美国参议院正在考虑在一项新法案中增加对华竞争力，以提供300亿美元的资金，用于此前批准的旨在增强该国芯片制造业的措施。
这位知情人士说，立法者的目标是在4月份对一揽子计划进行表决，该计划将包括其他要素，以推动美国科技业的发展。该计划由于尚未完成立法而拒绝透露姓名。
参与这项工作的消息人士说，舒默领导的一揽子计划可能包含限制中国进入美国资本市场的条款，这是特朗普政府对北京进行镇压的重点。
率领新一揽子计划的美国参议院多数党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）的发言人未回应置评请求。
舒默（Schumer）上个月表示，他已指示立法者制定一项新法案，以提高美国对中国的竞争力，他和共和党参议员托德·扬（Todd Young）去年提议通过立法提供1000亿美元的资金，以刺激从人工智能到关键技术领域的研究量子计算和半导体。
舒默的办公室还表示，该软件包可以用作向去年《国防授权法》所包括的两党制半导体项目提供紧急资金的工具，该计划仍在等待资金。
这些未获资助的计划之一将为在美国工厂和设备投资以进行半导体制造，测试以及研发的公司提供赠款。另一则命令政府建立公私合营伙伴关系，以形成企业联合体，以生产“可测量的安全微电子产品”。
半导体行业也一直在争取投资税收抵免，以用于购买半导体工具，这可能会使新工厂耗资数十亿美元，并且通常远远超过建筑成本。
由于在冠状病毒大流行期间消费者驱动的手机和计算机需求激增，美国汽车制造商因全球半导体芯片短缺而减缓了生产，因此需求量很大。
